- Sony впервые за шесть лет изменит дизайн... (11898)
- Anthropic вспомнила об авторских правах —... (10911)
- За год с небольшим Роскосмос запустил 130... (11112)
- Ажиотажный рост цен на оперативную память... (10779)
- Intel выкупит оставшуюся долю в своей... (9478)
- Официально: апрельская подборка PS Plus... (11773)
- MediaTek Dimensity 9600 станет похожей на... (11733)
- Амбициозный боевик Saros от разработчиков... (11707)
- Ollama получила поддержку аппаратного... (10553)
- Создатель Disco Elysium рассказал, при каком... (10490)
- Nvidia отказалась от чудовищно огромного GPU... (11297)
- Ракету Artemis 2 перед запуском к Луне... (12251)
- Спутник Starlink разрушился на орбите, но... (9966)
- «Мы слышим, что цены растут на все виды... (13059)
- К 2030 году российский рынок электромобилей... (12273)
- К сожалению, это не первоапрельская шутка.... (12713)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...