- В «Билайне» запустили возврат денег за связь... (11276)
- Более 2000 экспонатов, и всё связано с... (13568)
- «МегаФон» запустил 5G — с компенсацией... (13156)
- «МегаФон» запустил 5G — с возможностью... (11600)
- 15-лет назад AMD выпустила двухчиповое... (11831)
- Гонка ИИ в разгаре: Xiaomi вкладывает... (12607)
- «Определенно намного лучше, чем в последних... (12853)
- Samsung и Google научат Android передавать... (11938)
- Apple готовит мощный апгрейд камер: iPhone... (11495)
- На что способен MacBook Neo, если ему... (11158)
- Xiaomi представила умное потолочное... (10578)
- Бюджетник с премиальными функциями: Huawei... (11724)
- Стала известна причина закрытия... (11048)
- Это первые тесты процессоров AMD на... (9446)
- Мессенджер Max столкнулся с массовым сбоем —... (10587)
- Honor и Android-смартфоны других... (11546)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...