- Новая студия создателя The Stanley Parable... (11859)
- PUBG: Blindspot проживёт в раннем доступе... (11438)
- Водитель BMW чуть не наехал на пешехода, а... (11161)
- На Солнце впервые за долгое время произошла... (10540)
- «Базис» реализовал в Basis Workplace... (10840)
- Аккумулятор 40 000 мАч, до 12 часов без... (12070)
- Твердотельные аккумуляторы в серийных... (12108)
- Huawei планирует внедрить это нововведение... (9860)
- Huawei Pura 90 Pro получит новую камеру с... (10573)
- Поставки кондиционеров Xiaomi в 2025 году... (10027)
- Компактный смартфон с аккумулятором 7000 мАч... (12280)
- iQOO одной из первых перейдет на новые... (13508)
- Слиток массой 235 тонн: в России начали... (12595)
- One UI 8.5 уже вышла, но не для всех:... (12693)
- «В честь нашего 90-летия Starlink — это лишь... (13761)
- Россия готовит «всевидящий» спутник: уже... (11414)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...