- Samsung научила автомобили Hyundai и Kia... (10438)
- Независимое измерение на Большом адронном... (10527)
- Представлен Jeep Renegade 2027: внедорожник... (11250)
- ESA запустило на орбиту два спутника Celeste... (10479)
- Электрический кроссовер с мотором 367 л.с.,... (11422)
- Цены на Intel Arrow Lake Refresh выросли... (10390)
- Искусственный интеллект на уровне... (10314)
- Экзопланета L 98-59 d открывает новый класс... (12676)
- Toyota Alphard, подвинься. В Китае начали... (10812)
- Meta* инвестирует $27 млрд на крупнейший... (11193)
- Астрофизики уточнили природу... (11594)
- В Сеть утекли характеристики Honor X80i — и... (11636)
- Два Samsung Galaxy S26, но такие разные:... (11967)
- Telegram утверждает, что опасной уязвимости... (11215)
- Новая статья: Gamesblender № 769: новые... (11140)
- От первого iPhone до iPhone 17: как... (10312)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...