- Huawei не меняет дизайн? Появились первые... (9304)
- Смартфоны Huawei Mate X7 и Pura 70 получили... (10401)
- Жизненный трейлер подтвердил дату выхода... (11335)
- Первый смартфон компании с активным... (9215)
- Первый смартфон компании с активным... (9473)
- SoC Exynos 2800 с собственным GPU Samsung... (8795)
- Tesla проехала через все США на автопилоте... (10993)
- Крупнейшая в мире авиакомпания American... (9454)
- Хранилище энергии Tesla Megapack за 100... (8287)
- Пентагон проиграл дело против Anthropic —... (9607)
- Через семь дней вступит в силу запрет на... (9659)
- Представлена линейка LG TV 2026 года: модели... (9663)
- Новая камера для флагманских смартфонов:... (9252)
- Революционный препарат, создаваемый в... (10044)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (9792)
- OpenAI опробовала рекламу в ChatGPT — она... (8833)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...