- Apple разрешит пользователям подключать... (10625)
- Полноприводный 439-сильный гибридный... (14660)
- Apple похоронила Mac (11770)
- «Титановая» батарея 7000 мАч, 60 Вт, IP69 и... (12127)
- Samsung выпустила самую вместительную... (11610)
- В России появится еще один аналог Starlink —... (12805)
- 12-ядерный Ryzen AI 9 HX470, 32 ГБ ОЗУ и... (10672)
- Ultra-смартфон с 4-дюймовым экраном.... (12043)
- Новая статья: Цифровой морок и кувалда: как... (10100)
- Бюджетные флагманы Samsung Galaxy S25 FE и... (10830)
- Google начала глобальное развёртывание... (9987)
- Учёные экспериментально подтвердили, что... (12278)
- Старый, но не бесполезный: Samsung выпустила... (10406)
- Samsung уже готовит платформу Exynos 2800... (11989)
- Мобильный интернет в России можно ускорить... (10749)
- Анонсирован яростный хоррор-шутер Alien... (11534)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...