- Google представила Gemini 3.1 Flash Live и... (11479)
- В SpaceX признали, что вряд ли смогут... (8530)
- SpaceX допустила недостижимость заявленного... (9230)
- WhatsApp научили генерировать сообщения за... (8832)
- WhatsApp добавил поддержку двух аккаунтов на... (11545)
- Google запустила «Живой перевод» прямо в... (9321)
- Голосовой перевод Google Translate перестал... (10117)
- Прорыв Google в ИИ усилил давление на акции... (10420)
- X Corp Илона Маска проиграла суд... (9753)
- Судья отклонил иск X Corp к рекламодателям о... (9920)
- Scythe выпустила недорогой двухбашенный... (10651)
- Ушла эпоха: Apple прекратила выпуск... (9691)
- Dell представила беспроводную мышку и... (10440)
- США обвинили китайскую SMIC в поставке... (11826)
- Власти США обвинили китайскую SMIC в... (9840)
- Apple откроет Siri для сторонних ИИ — можно... (9426)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...