- Половина компаний, заменивших людей... (8776)
- Большой аккумулятор 6500 мАч, рассчитанный... (9990)
- Акустическая система Xiaomi с сабвуфером... (9766)
- Цены на память DDR4 взлетели почти в 9 раз... (9682)
- ПК дешевле смартфона: представлен Seaviv... (8048)
- Камеры смартфонов станут ещё лучше:... (9692)
- Дорожает всё: вслед за памятью и CPU... (9416)
- Многие производители электронных компонентов... (9828)
- Самый серьёзный апгрейд iPhone: Apple... (10236)
- «Любая длительная космическая экспедиция... (9597)
- Суд в США впервые обязал Google и M**a... (8930)
- Суд в США впервые обязал выплатить $6 млн... (8648)
- Потребительское подразделение Sennheiser... (9010)
- Sonova решила продать бизнес по производству... (9336)
- В M**a новая волна увольнений — всё ради... (8685)
- Google назвала Android в связке с Chrome... (8978)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...