- Конкурент iOS и Android: HarmonyOS 7 выйдет... (12925)
- Huawei выпустит новое поколение смартфона... (9912)
- Представлено новое поколение... (10819)
- Samsung Galaxy Z Fold8 Wide показался на... (19524)
- Китай может занять до 42 % рынка массовых... (9851)
- Втрое дешевле: представлена SuperGrok Lite —... (13706)
- В России начались продажи Samsung Galaxy A57... (9055)
- Отсюда будут отправляться корабли на Марс:... (8219)
- Закрытие OpenAI ИИ-генератора видео Sora... (9067)
- Tesla меняет правила игры: новые складные... (9448)
- На OnePlus 15 уже можно опробовать Android... (9183)
- Разработчики Lords of the Fallen 2 показали,... (8915)
- Из пушки по планшету: планшет Honor Pad X8b... (9931)
- Самая сильная магнитная буря за 2 месяца... (8546)
- Появились изображения Samsung Galaxy Z Fold... (8992)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка, экран... (9268)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...