- Минтранс: первый тестовый полёт беспилотника... (9312)
- ИИ от Microsoft и NVIDIA ускорит создание... (9510)
- Gartner: к 2030 году себестоимость инференса... (9499)
- Intel официально похоронила Core Ultra 9... (8372)
- Акционеры подали в суд на Supermicro из-за... (9439)
- США вводят единое лицензирование космических... (10220)
- Apple научила небольшие ИИ-модели описывать... (9427)
- Всего за год мессенджер Max собрал более 107... (8437)
- Официально: торговец из ремейка Resident... (9759)
- Dreame назвали мировым лидером на рынке... (9660)
- Сатурн показали в новом виде: телескопы... (9111)
- Китайские учёные создали литий-ионный... (7912)
- «Хаббл» и «Уэбб» вместе предоставили лучшее... (9360)
- Бум ИИ помог китайской CXMT более чем... (7343)
- «Газель NN» и «Соболь NN» стали еще удобнее:... (10748)
- В «Сферуме» в Max появились сервисы... (9131)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...