- В «Сферуме» в Max появились сервисы... (9144)
- Samsung запустила One UI 8.5 для Galaxy S24,... (7961)
- Телевизоры Sony и Bravia получат китайские... (10348)
- Он гораздо меньше: Tesla Cybercab сравнили с... (9759)
- Мультиплеерный социальный детектив 4 Penny... (9599)
- Более 80 ИИ-функций, интеграция с Яндексом,... (9358)
- ИИ поможет обнаруживать ошибки в коде... (9306)
- Игровой ноутбук Razer Blade 16 2026 получил... (9375)
- Скорость до 14,2 ГБ/с с низкой задержкой... (8724)
- МТС Exolve представила сервис для... (8025)
- Представлена профессиональная камера... (8757)
- Цифровые версии эксклюзивов Nintendo Switch... (9588)
- Т2 отменил международный роуминг для... (10675)
- Xiaomi 18 Ultra получит новейшую камеру с... (11091)
- В американских вузах стали возвращаться к... (10059)
- Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max... (9448)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...