- Q-Day ближе, чем все думали: Google резко... (10007)
- В России арестовали администратора одной из... (8894)
- Исполнительное производство в отношении... (8470)
- Разработчик «Мира танков» решил проблему с... (8723)
- Nvidia выпустила драйвер-заплатку для... (9080)
- Разгадана 50-летняя тайна звезды гамма... (9779)
- Новый процессор Alibaba XuanTie C950: шаг к... (9960)
- Древний ужас пробуждается в геймплейном... (9662)
- CERN успешно провёл первую в мире... (10101)
- Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для... (9374)
- MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70... (8917)
- Google поведёт квантовые компьютеры по... (9502)
- Надёжный инсайдер раскрыл главную игру... (9376)
- ASRock представила юбилейную матплату Z890... (8933)
- Samsung Galaxy A57 разобрали сразу после... (8979)
- Разработчики Forza Horizon 6 «выкатили»... (9106)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...