- Sandisk купила кусочек тайваньского... (10089)
- Sandisk, Solidigm, Kioxia и Cisco вложили... (10990)
- Sandisk вложила $1 млрд в акции тайваньской... (9053)
- Средняя емкость аккумулятора смартфона... (9347)
- Эксперимент по поиску 119-го элемента... (10476)
- Топовый Samsung Galaxy A57 стоит 770 евро.... (8624)
- Samsung Galaxy A57 оценили в 530 евро, он... (9726)
- 12-дюймовый экран вместо 10-дюймового,... (10269)
- Список «умерших» устройств Xiaomi неожиданно... (9225)
- Китайский зонд Chang"e-4 обнаружил область... (8032)
- Новый монстр от HP получил 86-ядерный Xeon и... (11092)
- Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий... (10160)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS показала... (9712)
- Эпоха MIUI завершилась: Xiaomi отключила... (9262)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (8436)
- YouTube завалил некоторых пользователей... (10131)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...