- Видеокарта с 32 ГБ памяти и двухслотовым... (8197)
- 5000 мАч, 45 Вт, IP68, Exynos 1680/ Exynos... (9486)
- «Российский Starlink»: критически важные... (8841)
- BYD второй месяц подряд обошла Tesla по... (8653)
- Американский судья усмотрела в действиях... (9633)
- ChatGPT научился давать прогноз погоды на... (8606)
- В России начались продажи планшета Honor Pad... (10072)
- Через два года США первыми в истории... (8737)
- Amazon поглотила стартап Fauna — он выпустил... (7590)
- Гагарин получил 512 ИИ-ускорителей... (8991)
- Volkswagen объявила отзыв почти 100 000... (9219)
- Апскейлер PSSR 2 для PlayStation 5 имеет... (9640)
- Глава OpenAI покинул совет Helion на фоне... (8365)
- Sony передумала выпускать электромобили —... (8817)
- Во «ВКонтакте» появилось бронирование... (8729)
- Планета в объективе: Роскосмос опубликовал... (8706)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...