- Планета в объективе: Роскосмос опубликовал... (8707)
- Всё на нужды ИИ: OpenAI привлечёт ещё $10... (7894)
- Всё на нужды ИИ: OpenAI привлечёт ещё $10... (9007)
- И так сойдёт: Тодд Говард объяснил, почему в... (9653)
- МТС: 37% смартфонов в России поддерживают... (10060)
- Вышла macOS Tahoe 26.4 с компактной панелью... (9498)
- МТС: в России работают 37% смартфонов с... (10188)
- Samsung собралась построить вторую фабрику в... (7620)
- Apple объединит управление устройствами и... (9066)
- «Миллиарды потрачены впустую»: NASA бросит... (9773)
- ИИ-модели Google Gemini найдут физическое... (9220)
- «Будьте здоровы!»: в «Яндекс Погоде»... (8435)
- AliExpress: самые востребованные... (9395)
- США создали инвестиционный фонд в рамках... (10191)
- «Хейтерам это не остановить»: режиссёр... (9129)
- ФАС не будет штрафовать за рекламу в... (9251)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...