- День рождения «российского Starlink»: в... (9209)
- В США запретили ввозить все новые модели... (9036)
- В США запретили ввозить все иностранные... (10247)
- «В отличие от устаревших систем, которые... (10742)
- Blue Origin показала лунный посадочный... (10751)
- Новый BIOS не помог: процессоры AMD Ryzen 7... (8687)
- Цены на ПК взлетят на 30 %, предупредила... (8217)
- «Врата на Марс» возвращаются: после... (9817)
- Твердотельный аккумулятор Donut Lab не... (9604)
- Илон Маск строит туннели за свой счёт:... (9683)
- МТС создаст новый маршрут для пропуска... (9202)
- В Mail запустили ИИ-чат для... (7890)
- Huawei представила в России ноутбук MateBook... (8669)
- Беспилотники нарушили работу центров... (9595)
- «Я понимаю, почему они так реагируют, потому... (8100)
- На первой коммерческой ветроэлектростанции в... (9012)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...