- Дополнительный дисплей с интерфейсом Glyph,... (10510)
- Эксперты считают, что блокировка Telegram... (11406)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy S26 FE получат... (11478)
- В России появилась видеокарта за 4,4 млн... (9284)
- HyperOS 3 получила важные исправления:... (9485)
- Samsung наигралась в высокотехнологичные... (11484)
- Слухи: третий трейлер GTA VI не заставит... (11597)
- Большая победа: бюджетный Honor X70 с АКБ на... (11873)
- 7000 мАч, 50 Мп, 10-кратный гибридный зум и... (8500)
- В Китае начинается волна подорожания... (8769)
- Cyberpunk 2077 скоро получит продолжение, но... (11584)
- В Китае появится второй контрактный... (9235)
- «Яндекс» наметил волну увольнений, в том... (8448)
- Micron построит вторую фабрику по... (9269)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 6200... (11780)
- Лунная программа Artemis буксует: Starship... (9005)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...