- Micron построит вторую фабрику по... (9291)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 6200... (11813)
- Лунная программа Artemis буксует: Starship... (9032)
- Похоже, это новый процессор AMD на Zen 6, и... (10317)
- Топовая плата для экстремального разгона, но... (11469)
- Блокировка Telegram в России уже началась?... (10097)
- Выйти за пределы ограничений, накладываемых... (9770)
- На скорости 65 км в секунду в 53 млн км от... (8848)
- 7000 мАч, никакого AMOLED, IP64, но только... (8567)
- Первый за последние четыре года смартфон... (10264)
- Nvidia сегодня обещает показать будущее... (9927)
- Моддер показал, как Resident Evil Requiem... (8795)
- Флагманские китайские смартфоны получат... (10637)
- Если хочется собрать коричневый ПК. Noctua... (8851)
- OLED-экран разрешением 3,1K, большая... (10185)
- Это первый за несколько лет игровой смартфон... (14418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...