- Korea Zinc собралась добывать редкоземельные... (9737)
- Топовая квадрокамера Hasselblad, 200 Мп и... (9567)
- Несмотря на катастрофу на рынке памяти,... (11491)
- Журналисты рассекретили нового разработчика... (8188)
- Мировые продажи смартфонов в 2026 году... (11095)
- Китай успешно запустил ракету... (8508)
- США отказались от идеи требовать от... (10045)
- Долгожданный трофей: Navi стала... (12125)
- На бывшем заводе Bosch после перезапуска уже... (10260)
- Huawei Enjoy 90 Plus с кнопкой X во всей... (9087)
- Новая схема шантажа через Telegram в России:... (11233)
- Selectel впервые проведет ежегодную... (10068)
- Xiaomi 18 получит аккумулятор ёмкостью более... (12099)
- Xiaomi 18 получит аккумулятор ёмкостью более... (10280)
- Экран 144 Гц, аккумулятор емкостью 9000 мАч... (10234)
- OpenAI отложила запуск эротических чатов в... (10124)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...