- ЦАР не волнует цвет кожи Илона Маска.... (10794)
- Второй по величине производитель микросхем в... (11205)
- Будущее Starfield будет раскрыто совсем... (9910)
- Высокоскоростной спутниковый интернет с... (12071)
- В Санкт-Петербурге, Екатеринбурге и Самаре... (11469)
- Ещё одна ракета Falcon 9 слетала в космос 32... (8831)
- Первая продолжительная магнитная буря весны... (10406)
- От пылесосов к спутникам, планы вдвое... (7744)
- Telegram штормит: пользователи в России... (9120)
- Huawei: HarmonyOS не будет уступать iOS и... (9289)
- Vivo X300 Ultra потягается с iPhone 17 Pro в... (9877)
- OnePlus 15 и OnePlus 13s получили OxygenOS... (9055)
- OnePlus 15 и OnePlus 13 получили OxygenOS 16... (10203)
- Даже «внутренний интернет» дал сбой: в Иране... (10893)
- Совершенно новый Motorola Razr 70 во всех... (10353)
- Мультимодальная ИИ-модель DeepSeek-V4 с... (10096)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...