- Ультракомпактный корпус, 16-ядерный Intel... (11254)
- Популярные кроссоверы Changan CS75 Plus и... (10729)
- Оригинальную Xbox One 2013 года наконец... (8788)
- Pixel 10 Pro XL проиграл Samsung Galaxy S26... (10368)
- Разработчики ИИ привлекают актёров... (11983)
- Новый рекорд: вычислено 314 триллионов... (9852)
- ASRock выпустила LGA 1700-материнскую плату... (9614)
- Космические томаты: экипаж «Шэньчжоу-21»... (9115)
- Бывшие исследователи Anthropic основали... (8547)
- Игроки в Pokemon Go годами неосознанно... (8782)
- MSI решила давнюю проблему урезанной... (9154)
- AMD рассказала, как на её платформе можно... (9371)
- Liquid Glass с нами на годы. Apple не... (8289)
- Уникальный экран 200 Гц, один из самых... (10019)
- Первый на рынке смартфон с интегрированным... (13293)
- Новая физика не может сильно изменить ширину... (10030)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...