- На четвертом блоке турецкой АЭС «Аккую»... (9659)
- HyperOS 3 вышла для 99% устройств,... (9485)
- Huawei может вернуться на рынок Индии —... (9471)
- Умные часы за 30 долларов с большим экраном,... (9133)
- Просторный гибридный внедорожник с батареей... (9876)
- Американский стартап Mantis Space создаёт... (10237)
- Игровой ПК без дискретной видеокарты, но с... (11726)
- Учёные выяснили, что литиевые дендриты... (10643)
- Ранняя Вселенная оказалась более «жидкой»,... (8377)
- 2,4-литровый турбомотор в сочетании с двумя... (9789)
- 6620 мАч и экран 90 Гц: раскрыты... (9417)
- Европарламент ограничил массовую слежку за... (7758)
- Семичасовой гамма-всплеск GRB 250702B:... (11039)
- Финский стартап Qutwo готовит бизнес... (11719)
- Представлен Yamaha Tricity 300 — первый в... (10928)
- Искусственный интеллект помог создать... (10874)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...