- Oppo готовит компактный суперкамерофон: Oppo... (8577)
- Американский стартап Nuro при поддержке... (6501)
- ByteDance приостановила глобальный запуск... (9360)
- Xiaomi выпустила большой холодильник на 606... (8405)
- Poco вскоре представит мощные смартфоны Poco... (9912)
- Видеокарты, ноутбуки и компьютеры MSI... (8359)
- Российские физики взялись за поиск тёмной... (10089)
- Новый холодильник Xiaomi Mijia Refrigerator... (9697)
- Учёные обнаружили, что мозг и ИИ понимают... (8731)
- iOS и Android придётся подвинуться.... (10805)
- SpaceX за двое суток вывела на орбиту 54... (9132)
- Xiaomi представила 50-дюймовый 4K-телевизор... (9786)
- В США установлен настольный управляемый... (10951)
- Китайские астрономы впервые зафиксировали... (9913)
- Xiaomi выпустила стабильную HyperOS 3.1 и... (9944)
- Китайский аппарат Tianwen-1 впервые наблюдал... (10917)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...