- MacBook Neo — самый ремонтопригодный ноутбук... (9983)
- Intel предупреждает о росте цен на её... (9878)
- Вокруг умирающей звезды впервые нашли сухой... (8098)
- Рассекречен совершенно новый Honda Civic:... (7594)
- В российском сегменте МКС вручную провели... (10054)
- На российском сегменте МКС вручную провели... (7791)
- Парусная лодка, собаки и северные красоты:... (7957)
- Google не исключает появление рекламы в... (8780)
- В Мособлдуме предупредили о возможных сбоях... (9570)
- Это самый необычный случай повреждения Ryzen... (8553)
- Oppo готовит компактный суперкамерофон: Oppo... (8562)
- Американский стартап Nuro при поддержке... (6491)
- ByteDance приостановила глобальный запуск... (9350)
- Xiaomi выпустила большой холодильник на 606... (8388)
- Poco вскоре представит мощные смартфоны Poco... (9898)
- Видеокарты, ноутбуки и компьютеры MSI... (8350)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...