- Представлен новый холодильник Xiaomi на 560... (11860)
- Апрель на рынке смартфонов будет очень... (11237)
- Valve обратилась за помощью в покупке памяти... (8618)
- Жителей Подмосковья предупредили о сбоях в... (9784)
- Samsung Galaxy S26 Ultra сравнили с... (10521)
- Страна «погрузилась в цифровую тьму из-за... (11807)
- Starship Super Heavy нового поколения с... (16850)
- Представлен Neo Hunter — новый космический... (12088)
- ByteDance отложила глобальный запуск... (11027)
- Подразделение Mitsubishi включило двигатели... (14206)
- Гигантская фабрика Tesla Terafab по выпуску... (12151)
- Пятая часть австралийских подростков... (12026)
- Илон Маск пообещал запустить проект... (11576)
- Xiaomi представила рисоварку Mijia IH Rice... (11515)
- Умная стиральная машина на 10 кг белья... (11853)
- Через семь дней Илон Маск представит один из... (9933)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...