- Бактерии научили вырабатывать электричество... (9877)
- ASRock представила системную плату H610M... (9645)
- Экран доступного ноутбука MacBook Neo можно... (9804)
- Карточный роглайк Slay of the Spire 2... (9131)
- Так что же лучше: MacBook Neo или старичок... (9361)
- Видеокарты Radeon следующего поколения... (10605)
- Noctua готовит корпус для ПК с фирменными... (11433)
- Synopsys показала в деле интерфейс класса... (10953)
- Zephyr отказалась от выпуска уникальной... (9164)
- Ключевые металлы для производства чипов... (9134)
- Энтузиаст полгода тестировал DVD-RW... (9572)
- Второй крупный сбой Telegram в России за... (8930)
- Тысячи домашних роутеров по всему миру 16... (10779)
- AMD Radeon RX 9070 XT резко подешевела в... (9148)
- Samsung снова наступила на старые грабли? В... (10056)
- Обнаружены компоненты нетеплового... (8337)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...