- Тысячи домашних роутеров по всему миру 16... (10785)
- AMD Radeon RX 9070 XT резко подешевела в... (9154)
- Samsung снова наступила на старые грабли? В... (10057)
- Обнаружены компоненты нетеплового... (8342)
- Сгорающие спутники превращаются в новую... (8731)
- AetherFloat: новая архитектура... (9467)
- Samsung запустила продажи магнитного... (17266)
- Уже нашёлся умелец, который создал MacBook... (9060)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали во... (9846)
- Vivo X300 Ultra предложит не только крутую... (11934)
- Почему в ноутбуках Chuwi вместо Ryzen 5... (10039)
- В России в прошлом году солнечная генерация... (11613)
- Instagram* без лишнего шума отказывается от... (9393)
- Китай разрабатывает недорогие грузовые... (10227)
- Пока пользователи осваивают PCIe 5.0,... (9306)
- После GPU и памяти дорожает уже само сырьё... (8300)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...