- Синий экран смерти, циклические... (9022)
- В M**a назревает новая волна увольнений:... (11066)
- Игры для ПК избавятся от компиляции... (10486)
- Магнитная «турбина» для смартфона, которая... (10609)
- Chuwi снова поймали на подмене процессоров:... (9890)
- Солнце могло мигрировать из внутренней части... (9555)
- Учёные открыли соединение... (11030)
- Xiaomi запустила в Китае новую стиральную... (12155)
- Apple отпразднует 50-летие мероприятиями «по... (9201)
- Группа ИИ-агентов взломала базу данных... (9563)
- Nvidia нашла оригинальный способ выбивать... (11281)
- Huawei Enjoy 90 Pro Max с батареей 8500 мА·ч... (11269)
- Межзвездная комета 3I/ATLAS оказалась... (10333)
- Сэм Альтман признал, что ИИ разрушает баланс... (8528)
- Телескоп LOFAR обнаружил 13,7 млн ранее... (9949)
- Adobe заплатит $150 млн по иску о платной... (10408)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...