- Huawei Enjoy 90 Pro Max с батареей 8500 мА·ч... (11281)
- Межзвездная комета 3I/ATLAS оказалась... (10340)
- Сэм Альтман признал, что ИИ разрушает баланс... (8557)
- Телескоп LOFAR обнаружил 13,7 млн ранее... (9960)
- Adobe заплатит $150 млн по иску о платной... (10422)
- Amazon начнёт запускать ИИ-модели на... (8271)
- Silicon Motion представила контроллер SM8008... (10622)
- M**a скоро отключит сквозное шифрование для... (10401)
- Землю накрыла первая продолжительная... (9436)
- Ещё недавно в этой стране за использование... (11065)
- «Здесь нет запасного механизма. Эта машина... (8376)
- Tesla обновила тормоза новейшей Model Y 2026... (8526)
- Новые Tesla Cybercab сделали с удобной... (11210)
- Рекордное время работы, HarmonyOS 6.0 и... (9195)
- Администрации Трампа перепадут $10 млрд в... (8644)
- Администрации Трампа перепадут $10 млрд в... (9259)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...