- Honor 600e с очень узкой рамкой рассекречен... (12990)
- Honor жалеет, что не может выпустить Robot... (9159)
- Скорость до 5,3 Гбит/с и аккумуляторная... (10908)
- Пожаловаться на коллекторов можно будет на... (9099)
- В WhatsApp появились аккаунты для самых... (8279)
- Китай выбрал место для первой высадки... (9370)
- Cygnus XL: первый грузовой корабль нового... (6632)
- Apple выпустила важные обновления iOS для... (9441)
- Firefly Alpha возвращается в строй: успешный... (9211)
- iPhone Fold объединит функции iPhone и... (10075)
- Названы цены на смартфоны Dreame: от 1000 до... (10818)
- С точностью до десятой после запятой. Apple... (8399)
- 9000 мАч и Dimensity 9500s. Poco раскрыл... (9582)
- Seagate: война на Ближнем Востоке пока не... (9536)
- Huawei разрабатывает новый процессор для... (8917)
- Nvidia вложит в Nebius Аркадия Воложа $2... (9721)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...