- Видеокарты Radeon RX 9000 не будут... (10657)
- Одноплатный ПК с мощным APU и памятью... (7641)
- Убийца 8 детей обсуждал планы с ChatGPT, но... (7992)
- Представлена китайская видеокарта Lisuan LX... (8781)
- Глава FCC пристыдил Amazon: сначала... (9396)
- Самый дешевый Geely Monjaro в России стал... (8862)
- «Slay the Spire 2 захватила его жизнь»:... (8596)
- Уязвимость в чипах MediaTek позволяет... (7337)
- На MacBook Neo запустили 10 разных игр,... (9779)
- В России готовят новый завод по изготовлению... (9539)
- Три новые OLED-монитора от лидера рынка по... (8349)
- Таких не берут в космонавты: «Роскосмос»... (8060)
- Приготовит холодный кофе за 90 секунд и... (10805)
- Крупнейшее обновление за год: «Алиса» в... (8176)
- Google разрешит пробовать мобильные игры... (8171)
- Газированная вода помогает геймерам меньше... (8799)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...