- С точностью до десятой после запятой. Apple... (8422)
- 9000 мАч и Dimensity 9500s. Poco раскрыл... (9634)
- Seagate: война на Ближнем Востоке пока не... (9561)
- Huawei разрабатывает новый процессор для... (8945)
- Nvidia вложит в Nebius Аркадия Воложа $2... (9744)
- У Huawei появился новый суперхит: продажи... (11601)
- Китайский ответ SpaceX: новая многоразовая... (9723)
- Российский Solaris упал на 10 место в топе... (10097)
- АвтоВАЗ готовит новый бренд Lada... (8123)
- Власти закупили десятки Lada... (10798)
- Соавтор Overwatch вернулся с новой игрой —... (10720)
- В России продают редкий белый КамАЗ 2026... (7581)
- «Эксперт РА» перешло на ПО для управления... (9115)
- Впервые раскрыта стоимость запуска... (11139)
- «Ожидание закончилось». Первый за несколько... (8781)
- 8000 мАч, перископная камера и компактный... (10295)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...