- Уже почти 50 млн устройств и 350 000... (8409)
- «Буханка», «Патриот» и другие стали дороже.... (8614)
- Подтягивания на смартфоне? Человек повис на... (9491)
- Серия Samsung Galaxy S26 теперь доступна по... (9317)
- Samsung Galaxy A57 с экраном 120 Гц, Exynos... (8962)
- За полгода до выхода iPhone Fold выходит... (7743)
- ИИ-приложения лучше обычных зарабатывают на... (8684)
- ИИ-приложения лучше монетизируются на ранних... (8940)
- Флагманские смартфоны подорожают на 150-200... (9459)
- Подходит для iPhone и Android, снижает... (8550)
- Китай идёт по стопам Илона Маска и... (9499)
- Xiaomi придумала зубную щётку с экраном,... (7582)
- Представлен лазерный проектор с яркостью... (9700)
- Камера Sony, супертелеконвертер Hasselblad и... (10294)
- Аккумулятор на 6500 мА·ч, быстрая зарядка... (8221)
- Представлена стиральная машина Xiaomi с... (7527)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...