- Семиместный кроссовер с полным приводом,... (6507)
- В России стартуют продажи нового... (10568)
- Ноутбуки готовятся подорожать ещё на... (10597)
- Geely Tugella в России — теперь точно всё.... (10025)
- Thinking Machines Lab развернёт 1 ГВт... (9124)
- Так много места для ног не было ещё ни в... (8969)
- Илон Маск анонсировал запуск X... (9636)
- Honor утверждает, что функция обмена файлами... (10468)
- Глава Nvidia: бум ИИ только начинается и... (8073)
- Моддер прокачал легендарный шутер Quake III... (11081)
- Samsung больше не гонится за техническими... (8769)
- В России началась сборка прототипов... (12177)
- Солнце «успокоилось» раньше срока:... (8988)
- Huawei Pura 90 Ultra тестируют с новым... (8949)
- Аккумулятор Samsung для смартфонов ёмкостью... (9222)
- Vivo X300 Ultra, который метит в лидеры... (7855)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...