- Лампа, которая сама подстраивается под... (7822)
- Как улучшили камеру Samsung Galaxy S26... (10364)
- Курс не на Марс. Первой планетой, которую... (9795)
- Figure показала, как робот на базе Helix 02... (10586)
- YouTube заработал на рекламе $40,4 млрд в... (8892)
- Издатели потребовали закрыть крупнейшую... (8508)
- Ресурс Anna's Archive обвинили в... (9496)
- ChatGPT получил визуальную функцию, которая... (8238)
- Из-за дефицита памяти сильнее всего... (8996)
- MacBook Neo напугал Asus — цена в $599 стала... (11460)
- Суд запретил ИИ-агентам Perplexity совершать... (10477)
- Новая статья: ИИтоги февраля 2026 г.: мы в... (10325)
- Российский суд оштрафовал Google на 11,4 млн... (8892)
- «Один из лучших продуктов Apple»: вышли... (9098)
- Млечный Путь оказался внутри «блинчика» из... (9186)
- Nvidia готовит собственный ответ OpenClaw —... (11418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...