- Nvidia готовит собственный ответ OpenClaw —... (11422)
- Сотрудники OpenAI и Google встали на защиту... (11136)
- Система Nvidia сама выберет, сколько... (12150)
- Всего два больших ядра, частоты до 1,5 ГГц и... (8809)
- Honor готовит игровой ноутбук с RTX 5060... (9636)
- Assassin’s Creed Black Flag Resynced скоро... (8666)
- Обзоры MacBook Neo показывают, что он... (11455)
- Стартап Яна Лекуна AMI Labs привлёк $1,03... (10725)
- Для 600-долларового MacBook Neo даже тяжёлые... (11868)
- Meta* купила Moltbook — вирусную соцсеть... (9423)
- Nvidia показала геймплей Control Resonant с... (10501)
- Это первый ПК на процессорах Intel Nova... (10341)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (10295)
- Необретённые технологии: учёные нащупали... (8976)
- Выпускники лучших китайских вузов массово... (9326)
- The Witcher 4 получит поддержку технологии... (9968)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...