- Lada Iskra начала уверенно завоевывать... (8465)
- Камеры Samsung Galaxy S25 Ultra, Galaxy S26... (8917)
- Разработан самовосстанавливающийся материал... (9131)
- Они уже стали пугающе похожими на людей:... (8926)
- Как Tesla Cybercab моет камеры, впервые... (8861)
- Крупнейший ИИ-суперкомпьютер в мире Colossus... (10987)
- Будущее «Москвич 8» под вопросом, но для... (9200)
- Ракета Falcon 9 запустила огромный 7-тонный... (12026)
- Представители Google и OpenAI готовы... (8850)
- Гигантскую ракету Super Heavy с новыми... (9585)
- Таким мог быть совершенно новый российский... (9177)
- Мощнее новой Niva Sport: в России за 550... (8619)
- Каждый четвёртый iPhone теперь собирается в... (8014)
- Apple уже собирает в Индии примерно четверть... (8121)
- Китайская игровая видеокарта с 12 ГБ памяти... (8055)
- Убийца Li Auto от Zeekr готов к выходу на... (9522)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...