- Пользователи X теперь могут запретить... (8977)
- Пользователи X теперь могут запретить... (8522)
- 3 минуты на охлаждение всей комнаты,... (8946)
- Samsung разрабатывает аккумуляторы емкостью... (10496)
- 7000 мАч, 200 Мп, IP69 и 6 лет обновлений —... (9277)
- Безопасность ИИ-агентов станет встроенной:... (10526)
- Lenovo, Epson и другие компании подали в суд... (10922)
- Календарь релизов 9–15 марта: Solasta 2,... (10256)
- Intel представила процессоры Bartlett Lake... (9850)
- Новая статья: Компьютер месяца — март 2026... (10731)
- MSI выпустила доступную плату MAG B850M... (11506)
- Intel расскажет о настольных процессорах... (10840)
- Учёные обнаружили смещение мозга у... (11397)
- Samsung скоро выпустит смартфоны Galaxy A57... (10895)
- Microsoft представила Copilot Cowork —... (11843)
- Anthropic подала в суд на власти США из-за... (9541)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...