- Microsoft заявила, что хакеры теперь... (8988)
- Российские ученые ускорили охлаждение... (9365)
- Cisco и Webex получили официальную... (11237)
- Нейросеть Сбера не прошла проверку на... (13111)
- В России создали технологию превращения... (11260)
- Новая статья: 30 лет Resident Evil —... (11320)
- Geely обрушила цены на Monjaro в Китае:... (10733)
- Wildberries откроет ещё два фирменных отеля... (10171)
- На сайте Intel появилось подтверждение... (9564)
- Новая статья: Gamesblender № 766:... (10725)
- «Я думаю, что тот факт, что всего мало, —... (12635)
- 640 Кбайт хватит для ИИ: микроконтроллеры... (11276)
- OpenAI отложила запуск «режима для взрослых»... (8954)
- Хранение данных на ДНК в дата-центрах уже в... (10400)
- Польская Liftero поставит химические... (10852)
- Учёные разработали фотонный парус для... (9861)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...