- Учёные разработали фотонный парус для... (9866)
- Теперь Mac Studio на M3 Ultra невозможно... (11274)
- HP уже показала ПК HyperX Omen 35L с... (11507)
- Китай впервые перекрыл все новые потребности... (9887)
- Разработчик доверил Claude Code управление... (11592)
- RLV C5: Европа разрабатывает носитель с... (10891)
- Первый на рынке смартфон с тремя камерами по... (9520)
- Китайская YMTC представила SSD с интерфейсом... (10807)
- Первый полёт нового японского грузового... (11115)
- ESA пытается восстановить связь с... (9360)
- Rocket Lab успешно вывела на орбиту... (9174)
- ALMA обнаружила рекордное количество спирта... (8819)
- NASA выбрало Centaur 5 от ULA в качестве... (9229)
- Mozilla готовит масштабный редизайн Firefox... (9289)
- У OpenAI и Oracle закончились деньги на... (8353)
- В России создали прототип квантовой... (9812)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...