- На M**a подали в суд из-за скандала с... (11015)
- Nvidia устала ждать: компания сворачивает... (14940)
- ИИ внезапно разогнал спрос на центральные... (10645)
- В AnTuTu назвали топ-10 самых выгодных... (10104)
- Планирование пошло не по плану: аналоги ERP... (10318)
- Планирование пошло не плану: аналоги ERP SAP... (13292)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (12652)
- Новая статья: Обзор блока питания SAMA P1000... (13066)
- «Высокоскоростная головоломка»: анонсирован... (11867)
- В России стартовала сборка первого... (11272)
- В России начались продажи компактного... (13261)
- Отбой тревоги! Всполошивший учёных астероид... (13052)
- Популярного китайского производителя... (10043)
- M**a уступила ЕС и пустит сторонних ИИ-ботов... (11701)
- Возвращение легендарной карты, весенний... (13960)
- Уютное приключение Hidalgo по мотивам «Дон... (13084)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...