- Власти США хотят продавать ИИ-чипы Nvidia и... (8693)
- Власти США хотят ввести квоты на экспорт... (9453)
- Стабилизация на уровне карданного подвеса.... (8436)
- Mash: АвтоВАЗ переживает один из самых... (8592)
- Mash: АвтоВАЗ переживает один из самых... (8766)
- Компактный флагман OnePlus 15T получит... (9242)
- Microsoft подтвердила разработку Xbox нового... (7676)
- Microsoft подтвердила разработку консоли... (8533)
- Пентагон официально уведомил руководство... (9300)
- Самые выгодные из самых мощных: в AnTuTu... (11356)
- Redmi Turbo 4 и Redmi Turbo 4 Pro — самые... (12351)
- Опубликовано первое изображение совершенно... (11070)
- Закрытый цикл и 220 тонн тяги. Китай освоил... (11301)
- Samsung подняла цены на свои самые дешевые... (9724)
- Китай готовит к запуску самый быстрый поезд... (11799)
- Луна в безопасности. Астероид 2024 YR4 не... (13418)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...