- Google начала помечать Android-приложения с... (10094)
- В России отбита рекордная DDoS-атака — свыше... (9086)
- PlayStation и Xbox раскрыли дату выхода... (9301)
- Мессенджер Max опроверг слухи о слежке за... (9704)
- Консерватория им. Чайковского рассказала,... (10390)
- На российском спутнике «Экспресс-АТ1»... (10288)
- Разработчиков MindsEye накрыла ещё одна... (11132)
- Быстрая передовая память LPCAMM2 для Lenovo... (9418)
- Аналитики объяснили, как Apple ворвалась в... (10910)
- Realme представила смартфон с батареей на 10... (10386)
- 3,15 млн рублей за кроссовер, который в... (9289)
- TCL представила двухрежимный 31,5-дюймовый... (11769)
- Мировые поставки экранов для смартфонов в... (9108)
- Для того, чтобы проект Lada Azimut был... (10365)
- Металлический корпус, яркий интерфейс Glyph,... (10389)
- GeForce RTX 5060 переведут на процессор от... (10190)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...