- Возвращение легендарной карты, весенний... (13963)
- Уютное приключение Hidalgo по мотивам «Дон... (13086)
- Nebius одобрили строительство первой... (12129)
- Google: киберпреступники активно... (11504)
- Репортаж со стенда TECNO на MWC 2026:... (10596)
- «Ещё более пустой, чем моя душа»: фанатов не... (11711)
- 144 Гц AMOLED, 7600 мА·ч, 100 Вт, Snapdragon... (9180)
- Олдскульный шутер Starship Troopers:... (12741)
- Foxconn похвалилась ростом выручки на 22 % в... (9285)
- Tank превратился в суперкар. Представлен... (8949)
- Honor представила первый смартфон 600-й... (11710)
- Ни в интернет выйти, ни Doom запустить:... (10293)
- Apple Music начнёт помечать созданные с... (11201)
- Infinix представила смартфон Note 60 Ultra с... (9930)
- Российская Ikon Tyres анонсировала замену... (11653)
- Российская Ikon Tyres анонсировала замену... (10935)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...