- Apple представила новый iPad Air с чипом M4,... (10133)
- В Великобритании Sony обвинили в завышении... (14083)
- Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с... (14268)
- Гибридный кроссовер Geely EX5 EM-i прошел... (15777)
- В России снизился уровень цифровой... (10759)
- Qualcomm представила свой первый чип с... (12390)
- Почти как у Samsung: Xiaomi 17 и Xiaomi 17... (12942)
- Дату выхода и цену Starfield на PS5... (12155)
- Представлен «народный» iPhone 17e: топовая... (11686)
- Бесплатные выходные, новые дополнения и... (12523)
- Межзвездная комета 3I/Atlas 16 марта... (12330)
- Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288... (16233)
- УАЗ показал передовую прессовую линию — на... (13888)
- 98 дюймов, 144 Гц и топовый экран QD-Mini... (21914)
- Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana... (16572)
- Новый флагманский процессор Intel Core Ultra... (13513)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...