- Представлен игровой планшет Lenovo Legion... (11768)
- Прямая спутниковая связь на смартфон:... (12860)
- Рекордная батарея 7150 мАч, Snapdragon 8... (12357)
- Haval Jolion снова стал самым продаваемым... (11231)
- Среди зарубежных фабрик TSMC самыми... (9415)
- Смартфон Motorola Edge 70 Fusion оснастили... (11487)
- Обновление Telegram 12.5: теги для людей в... (11098)
- Инсайдеры: FromSoftware забраковала ремейк... (11403)
- Гигабайты за голы: T2 запустил тариф для... (8504)
- Самый мощный NPU в классе, но технически... (13518)
- Таких ноутбуков мы ещё не видели. У Compal... (11185)
- На российский рынок выходит современный... (13982)
- Складной смартфон Motorola Razr Fold снимает... (12370)
- Огромная зум-камера с фокусным расстоянием... (9488)
- 7200 мАч, 44 Вт и Dimensity 7400 Turbo при... (10261)
- К экрану Samsung Galaxy S26 Ultra появились... (8378)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...