- AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400... (11619)
- В России отзывают более 5 тысяч автомобилей... (12754)
- Россияне переходят на б/у iPhone. Спрос на... (11988)
- Россияне переходят на б/у iPhone. Спрос на... (12185)
- AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5... (16148)
- Geely Monjaro, подвинься. Новый... (12828)
- NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся... (14005)
- Контрабандисты открыто закупали в США партии... (11714)
- Новая видеокарта Intel с 32 ГБ памяти на... (11410)
- Российский рынок видеопиратства сократился... (14811)
- Ultra-смартфон за 400 евро. Представлен... (12002)
- Сенсация в Steam: доля GeForce RTX 5070... (13448)
- Бутерброд раздора: спор о торговой марке... (9966)
- Ещё одна причина, почему SSD дорожают:... (10141)
- В России начали выпускать передовые... (10608)
- ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество... (14127)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...