- Крупнейшее IPO в истории может взвинтить... (10987)
- Установлен рекорд по блокировкам: рынок... (10695)
- «Нелепая идея, которая никогда не... (10268)
- На финишной прямой: Tesla почти обучила FSD,... (12013)
- Магазины Apple в Объединенных Арабских... (11943)
- «Билайн» запустил VoLTE в роуминге во... (15849)
- Самый высокоточный в мире лидар появится в... (12068)
- Chery показала новый Tiggo (11500)
- Работает при температуре от -40°C до 80°C,... (12112)
- Горы в 3D: 2ГИС запустил реалистичный рельеф... (11281)
- Torrras представила антибликовую прочную... (12079)
- Слухи: Ubisoft выпустит режиссёрскую версию... (10910)
- Исторический максимум пользовательской... (15939)
- Qualcomm представила Snapdragon Wear Elite —... (11125)
- Абоненты назвали «МегаФон» лучшим по связи в... (11558)
- Xiaomi Auto хочет сделать свои батареи... (12181)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...