- 900 евро в день: Agibot представила линейку... (12012)
- Lada Azimut стал только третьим, а... (10948)
- «Внутри Apple бюджетный MacBook описывается... (11323)
- Apple ожидает ажиотажного спроса на новинки,... (10991)
- «Самая высокопроизводительная... (8269)
- Пентагон и Anthropic пытались спасти сделку... (10351)
- Новые MacBook Pro с сенсорным экраном не... (12568)
- Дизайн в духе Range Rover и 19 систем помощи... (10337)
- Samsung Galaxy S26 Ultra прикрепили к дрели,... (8170)
- Если хочется большой складной смартфон от... (8286)
- Российские операторы МТС, «Билайн»,... (8592)
- Сигнал из космоса прямо в смартфон: спутники... (8951)
- Учёные научили чип на основе человеческих... (8340)
- Экран Samsung Galaxy S26 Ultra в режиме... (8716)
- Глава OpenAI заявил, что частные компании не... (7705)
- Глава Leica уверен, что Leica Leitzphone от... (8832)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...