- Xiaomi Auto хочет сделать свои батареи... (12191)
- Маск: не стоит беспокоиться о потере работы... (11995)
- В Калифорнии приняли закон, согласно... (13484)
- Роботы Xiaomi уже начали использоваться на... (12821)
- Редкий смартфон с экраном 6,32 дюйма,... (13088)
- Автомобили уходят в онлайн: продажи машин на... (15868)
- Процессор AMD Ryzen 5 5500X3D поступил в... (14677)
- Процессор AMD Ryzen 5 5500X3D в Китае... (13836)
- И складной планшет, и ноутбук, и портативная... (11750)
- Когда выйдет Motorola Razr Fold — инсайдер... (13333)
- Инсайдер раскрыл подробности новой франшизы... (15540)
- 7000 мАч при массе менее 200 г, а также IP69... (12447)
- Компактный флагман с большим аккумулятором и... (11651)
- Новейшая ИИ-модель DeepSeek V4 должна быть... (14404)
- Современный, дешёвый проектор размером с... (10157)
- Intel очередным свежим драйвером повышает... (9973)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...